基于镍基微晶钎料的钨/钢真空焊接接头的组织及性能

摘要：

采用镍基微晶箔带作为钎料，在1150℃、30 min的工艺条件下研究直接钎焊和添加Ni-Cu合金中间层两种工艺焊接钨和钢的特性。采用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)和纳米压痕分别对接头的显微组织、元素分布及显微硬度进行分析，测试接头的拉伸强度并分析断口形貌和物相组成。结果表明：添加Ni-Cu合金中间层的钎焊接头的拉伸强度(300 MPa)远高于直接钎焊的焊接接头的拉伸强度。两种钎焊接头的断裂均发生在残余应力集中的靠近钨/钎料界面的钨基体内，为典型的脆性断裂方式。接头界面硬度分析表明，固溶强化效应及脆性化合物的生成，使靠近钨侧的钨/钎料扩散区域的显微硬度得到显著增加。

关键词：钨、钢、真空钎焊、镍基钎料、显微组织、力学性能、显微硬度

分类号：TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50774098

在线出版日期：2015-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：3051-3058