充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理

摘要：

采用垂直充芯连铸法制备断面尺寸为60 mm×14 mm×7 mm(长×宽×圆角半径)、铜包覆层厚度为2 mm的铜包铝复合材料，并采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)等对界面的形貌和组成进行表征。结果表明：铜包铝复合材料界面层在近铜侧主要由平面状的Cu 9 Al 4(I区)和胞状的CuAl 2(II区)两区组成，在近铝侧为α(Al)+CuAl 2伪共晶组织(III区)，而在Cu 9 Al 4和CuAl 2之间还残存未转变的高温相Cu 3 Al 2+x。基于分析结果，提出了充芯连铸铜包铝的界面形成机理。

关键词：铜包铝复合材料、充芯连铸、界面、形成机理

分类号：TG335(金属压力加工)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51274038

在线出版日期：2014-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：2755-2761