稀H 2 SO 4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响

摘要：

采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H 2 SO 4液滴下的腐蚀行为，通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明：覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀；无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀，腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减，而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘，两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀；热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明：稀H 2 SO 4能够活化液滴作用区域，增大试样表面电位差，从而促进试样腐蚀；整体上，PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的，PCB-HASL的最优。

关键词：覆铜板、无电镀镍金、化学浸银、稀H2SO4

分类号：GT174.4

资助基金：国家自然科学基金面上项目51271032

在线出版日期：2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：2565-2575