预时效温度及回归加热速率对7055铝合金组织及性能的影响

摘要：

利用硬度、电导率与拉伸性能测试，结合差示扫描量热法(DSC)和透射电镜(TEM)研究预时效温度和回归加热速率对7055铝合金力学性能和电导率的影响，并讨论各RRA制度下微观组织的变化。结果表明：由于7055铝合金中厚板在回归加热过程中存在慢速升温过程，近峰时效作为预时效制度更适合7055铝合金中厚板的回归再时效处理。经过(105℃，24 h)?3?℃/?m?in→(190℃，50 min)+(120℃，24 h)的三级时效处理，7055铝合金中厚板强度和电导率优于T6和T73状态的综合性能。

关键词：预时效温度、回归、加热速率、7055铝合金、中厚板

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划资助项目2012CB619500

在线出版日期：2014-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1141-1150