电子封装用diamond/Al复合材料研究进展
Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点.论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望.
电子封装、Diamond/Al复合材料、热导率、热膨胀系数
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TB333(工程材料学)
湘财教指[2013]70号
2014-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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