电沉积弥散锡晶核对高压阳极铝箔电解腐蚀特性的影响

摘要：

采用碱洗除去铝箔表面的富铅层，在其表面沉积出高度弥散的锡晶核，通过扫描电镜观察铝箔表面沉积锡晶核的分布，并对铝箔腐蚀后的表面形貌以及对腐蚀孔孔径大小进行统计。结合极化曲线测量铝箔的腐蚀电位，研究电沉积弥散锡晶核对高压阳极铝箔电解腐蚀特性的影响。结果表明：沉积锡晶核的电流密度越大，铝箔表面得到的锡晶核面密度越高，晶核越细小；弥散的锡晶核能够和铝基体组成腐蚀微电池，有效地引导铝箔腐蚀发孔，提高铝箔发孔的均匀性，从而提高铝箔的比电容；相对于表面富铅的铝箔，电沉积弥散锡晶核的铝箔表面微电池数量显著下降，使得腐蚀电位提高，铝箔表面未沉积锡晶核处表面活性低，从而导致铝箔的腐蚀减薄减少。

关键词：电解电容器、高压铝箔、锡晶核、比电容

分类号：TM535(电器)

资助基金：广西科学研究与技术开发计划项目桂科合1346011-7

在线出版日期：2014-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：3367-3373