CuO/Al2O3微弧氧化复合膜层的制备及催化性能
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CuO/Al2O3微弧氧化复合膜层的制备及催化性能

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采用电解液修饰法,利用微弧氧化技术直接在铝基体上制备CuO/Al 2 O 3微弧氧化复合膜层,研究复合膜层表面元素的结合状态以及电参数对复合化膜层表面形貌和孔径的影响,探讨复合膜层对甲基橙溶液的催化降解作用。结果表明:利用微弧氧化技术可一步制备出CuO/A12 O 3复合膜层,且CuO晶格氧含量可达33.7%(质量分数);随着电压、占空比的增大和频率的减小,复合膜层表面微孔的孔径增加,孔数目减少,粗糙程度增加;复合膜层在常温常压下催化10 h可使甲基橙溶液降解率达到70%左右。

铝基体、微弧氧化、CuO/Al2O3、催化湿式氧化

TQ032(一般性问题)

国家“十二五”科技支撑计划2011BAE22B05;国家自然科学基金资助项目51071121;陕西省重点学科建设专项资金资助项目

2014-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

3348-3353

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