纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术

摘要：

采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术，制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明：240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%，润湿力较基体的提高了3.8%；机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时，降低了液相的温度梯度和成分过冷，大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长，促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状；在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒，Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(CuxNi1?x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散，加速了界面IMC的生长。

关键词：纳米Ni增强Sn-Cu-Ag复合钎料、低温钎焊、搅拌、润湿性、金属间化合物

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50975303；重庆理工大学科研启动基金资助项目2012ZD12；重庆市教委科技研究一般项目KJ130813；重庆高校优秀成果转化资助重大项目KJZH11215

在线出版日期：2013-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：2875-2881