添加剂甲基紫-Cl-作用下铜的快速电结晶过程

摘要：

采用线性电势扫描、循环伏安和计时电流等电化学方法研究40℃下甲基紫和Cl?单独存在与同时存在时，含315 g/L CuSO4、110 g/L H2SO4的高浓度酸铜溶液中Cu在铜电极上的电结晶过程。结果表明：甲基紫和Cl?单独存在或同时存在时Cu的电结晶过程较为复杂，开始先按瞬时成核三维生长方式进行；随着时间的延长，逐渐向连续成核三维生长方式进行，但当成核时间较长时，其电结晶成核偏离理论模型，表现出扩散与电化学反应混合控制，而且甲基紫和Cl?共同作用时更快进入混合控制。甲基紫和Cl?在电沉积过程表现出显著的去极化作用，且它们的共同作用使Cu2+的扩散系数增大，明显促进铜的快速电结晶和成核过程。适宜的甲基紫和Cl?浓度，例如2.5 mg/L甲基紫和20 mg/L Cl?，会增大Cu2+的扩散系数，同时获得足够大的成核数密度，对铜电结晶有利。

关键词：Cu、甲基紫、Cl-、电结晶、扩散系数

分类号：TQ153.1

资助基金：广东省教育部产学研合作项目2009B090200036；广东省科技计划高新技术产业化项目2009A010100009；广东省重大科技专项项目2011A080402004

在线出版日期：2013-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1723-1731