AZ31B/Cu异种金属过渡液相扩散焊接头的显微组织及性能

摘要：

采用过渡液相扩散焊技术对镁合金AZ31B和Cu异种金属进行焊接,利用扫描电镜(SEM)、显微硬度测试及X射线衍射(XRD)对AZ31B/Cu接头界面附近的显微组织及性能进行研究.结果表明,在500℃、40 min、2.5 MPa条件下,AZ31B/Cu接头形成了宽度约为450μm的扩散区.AZ31B/Cu材料接头的显微组织依次为α-Mg和沿其晶界析出相Mg17(Cu, Al)12组成的晶界渗透层/(α-Mg+Mg2Cu)共晶层/Cu2Mg金属间化合物层/(α-Mg+Mg2Cu)共晶层/Cu(Mg)固溶体.随着保温时间的延长,界面区宽度增加,其中Cu2Mg两侧的共晶组织区的增加更为显著.界面区的显微硬度明显高于镁合金和铜基体的显微硬度,界面区明显存在4个不同的硬度分布区;随着保温时间的延长,界面区的显微硬度提高.

关键词：AZ31B/Cu 异种金属、过渡液相扩散焊、显微组织、性能

分类号：TG115.28(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1255-1261