Cu-Ni 交互作用对 Cu/Sn/Ni 焊点液?固界面反应的影响

摘要：

研究 Cu/Sn/Ni 焊点在250℃液?固界面反应过程中 Cu-Ni 交互作用对界面反应的影响.结果表明:液?固界面反应10 min 后,Cu-Ni 交互作用就已经发生,Sn/Cu 及 Sn/Ni 界面金属间化合物(IMCs)由浸焊后的 Cu6Sn5和 Ni3Sn4均转变为(Cu,Ni)6Sn5,界面 IMCs 形貌也由扇贝状转变为短棒状.在随后的液?固界面反应过程中,两界面 IMCs 均保持为(Cu,Ni)6Sn5类型,但随着反应的进行,界面 IMC 的形貌变得更加凸凹不平.Sn/Cu 和 Sn/Ni 界面 IMCs 厚度均随液?固界面反应时间的延长不断增加,界面 IMCs 生长指数分别为0.32和0.61.在液?固界面反应初始阶段,Sn/Cu 界面 IMC 的厚度大于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度;液?固界面反应2 h 后,由于 Cu-Ni 交互作用, Sn/Cu 界面 IMC 的厚度要小于 Sn/Ni 界面 IMC 的厚度,并在液?固界面反应6 h 后分别达到15.78和23.44μm.

关键词：Cu-Ni 交互作用、液?固界面反应、Cu/Sn/Ni 焊点、金属间化合物

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1073-1078