高性能 SiC 增强 Al 基复合材料的显微组织和热性能

摘要：

采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数 SiC 增强 Al 基复合材料(AlSiC),对其物相和显微结构进行研究.结果表明:用上述方法制备的 AlSiC 复合材料组织致密,两种粒径的 SiC 颗粒均匀分布于 Al 基质中,界面结合强度高;SiC 增强颗粒与 Al 基质界面反应控制良好,未出现 Al4C3等脆性相.分析指出:Al 合金中 Si元素的存在有利于防止脆性相 Al4C3的形成,Mg 元素的加入提高了 Al 基体和 SiC 增强体之间的润湿性.所获得复合材料的平均热膨胀系数为9.31×10?6 K?1,热导率为238 W/(m?K),密度为2.97 g/cm3,表现出了良好的性能,完全满足高性能电子封装材料的要求.

关键词：AlSiC、显微结构、物相、界面、热膨胀系数

分类号：TG146(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1040-1046