Al/Sn二元扩散偶相界面扩散溶解层的形成机理

摘要：

采用层片式扩散偶制备技术制备Al/Sn扩散偶,在不同热压温度条件下进行热处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、XRD衍射仪等研究Al/Sn扩散偶扩散溶解层的形貌特征与形成机理.结果表明:在0.5 MPa和230℃烧结条件下,Sn元素优先沿Al晶界扩散,然后沿其表面扩散;随着扩散时间的延长,Al与Sn元素间扩散和溶解程度增大,界面区无新物相生成,最终形成由Al和Sn的离异合金组织组成的界面过渡层且呈锯齿状形态分布;Al/Sn界面冶金结合是Al和Sn固相扩散、溶解与结晶共同作用的结果.

关键词：Al/Sn、扩散偶、界面、扩散溶解层、形成机理

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：816-821