霉菌环境下喷锡处理印制电路板的腐蚀行为

摘要：

采用扫描Kelvin探针测试技术研究喷锡处理(Hot air solder level,HASL)印制电路板(Printed circuit board, PCB)在霉菌环境下的腐蚀行为;采用通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对印制电路板的霉菌生长和腐蚀情况进行观察和分析.扫描电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,绳状青霉在喷锡处理 PCB 表面具有优先生长特性,表现为簇状菌丝体交织覆盖.PCB表面腐蚀产物脱落,出现漏铜现象.扫描Kelvin探针结果分析表明,喷锡处理PCB表面霉菌菌落区域作为腐蚀电池的阴极受到保护,而菌落边缘区域作为阳极发生腐蚀;扫描Kelvin探针测试技术可以用来表征霉菌环境下的印制电路板腐蚀行为,表征微区电极反应类型和腐蚀进程.

关键词：印制电路板、霉菌、腐蚀行为、扫描Kelvin探针、喷锡处理

分类号：TG174.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：809-815