SiCp/ZL101基复合材料的界面与性能

摘要：

以体积比为7:3的比例混合粒径分别为75和15μm两种尺寸的SiC颗粒,将其分别在1200℃高温烧结2、4、6、8和10 h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL101基复合材料,研究预制件高温烧结后复合材料的界面,讨论氧化以及界面反应对复合材料抗弯强度和导热性能的影响,并利用实验热导率反算实际界面传热系数.结果表明:双尺寸的SiC颗粒在Al 合金基体中分布均匀;SiC预制件的氧化改变了SiC颗粒与Al合金基体之间的结合形式,从而有效提高了界面结合强度,在1200℃氧化4 h,其抗弯强度和热导率均达到最高,分别为422 MPa和195 W/(m?K).实际界面传热系数与复合材料热导率变化一致.此外,氧化钝化了SiC颗粒,其形貌的变化使得颗粒周围基体中的应力集中现象大大减少,提高了复合材料的抗弯强度,但是氧化时间过长的界面却不利于载荷的传递和基体的形变约束.

关键词：SiCp/ZL101基复合材料、氧化、界面、抗弯强度、导热性能

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：779-785