金刚石粉体对Ni电结晶初期行为的影响

摘要：

采用循环伏安(CV)和恒电位阶跃(CA)等电化学技术,研究金刚石粉体对Ni电结晶形核/生长的影响,并通过扫描电镜观察复合镀层的表面形貌.结果表明:在Ni?金刚石复合镀液中,金刚石粉体吸附在阴极表面,对阴极产生屏蔽作用,Ni2+的有效放电面积减小,阻碍电荷转移,使复合镀液在循环伏安曲线中的还原电流降低;金刚石粉体缩短了Ni电结晶的形核驰豫时间(tmax),形核过电位正移,促进Ni电结晶形核;电镀时间越长,金刚石复合量越小,镀层表面越粗糙;Ni?金刚石复合镀液和纯Ni镀液的Ni电结晶形核可能为多晶沉积.

关键词：金刚石、复合电镀、Ni、电结晶、形核、生长、多晶沉积

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：765-772