基于电磁场与流场耦合的电沉积加工过程仿真

摘要：

在电沉积过程中运用COMSOL Multiphysics建立电磁场、流场的数学模型,将有限元和有限差分相结合进行电磁场和流场的耦合模拟分析,研究磁场对流场、电流密度分布、镀层表面形貌、晶粒及SiC含量的影响规律,并进行预测与验证.结果表明:施加平行磁场时,磁感应强度在极头之间分布均匀,溶液呈现不规则的运动,镀层厚度预测值的最小误差为1.84%,镀层的晶粒尺寸随着磁感应强度的增大而细化;施加垂直磁场时,两极头间区域的磁感应强度较强,溶液呈现漩涡流动,且流速随磁场感应强度的增大而增大.XRD分析表明:在所研究磁感应强度范围内磁场对晶粒的取向没有明显的影响,镀层中SiC含量随着磁感应强度的增大而增加.

关键词：磁场、流场、耦合、电沉积、数值分析

分类号：TG174.4;TQ153.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：219-228