高硅铝合金电子封装材料研究进展
阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向.
高硅铝合金、电子封装、性能、熔炼铸造、浸渗法、喷射沉积
TB331(工程材料学)
2012-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共10页
2578-2587
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高硅铝合金、电子封装、性能、熔炼铸造、浸渗法、喷射沉积
TB331(工程材料学)
2012-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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2578-2587
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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