连接温度对GH4169合金TLP接头界面组织和性能的影响
采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层,通过瞬时液相扩散连接(TLP)方法实现GH4169合金的连接.研究 TLP 接头的界面组织结构,重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规律.结果表明:GH4169合金TLP接头由等温凝固区(ISZ)和扩散区(DZ)组成.等温凝固区为单相镍基固溶体,B元素向母材的扩散导致在扩散区内晶界处形成大量的针棒状硼化物.随着连接温度的升高,扩散区厚度逐渐增加,而等温凝固区厚度基本保持不变.当连接温度为1120℃、连接时间为2 h时,接头室温及高温(600℃)抗拉强度最高,分别为692和599 MPa,为母材强度的82%和71%.断口分析结果表明:随连接温度的升高,室温拉伸时接头断裂位置由等温凝固区逐渐转向扩散区,而高温拉伸时接头均在等温凝固区发生断裂.
GH4169合金、瞬时液相扩散连接、界面组织、连接温度、断口分析
TG115.28(金属学与热处理)
2012-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
2516-2521
