微量Sn和In对Al-3.5%Cu合金时效行为及微观组织演变的影响

摘要：

通过显微硬度测试和透射电镜观察,研究微量Sn和In对Al-3.5%Cu(质量分数)合金的时效特性及微观组织演变的影响.结果表明:在Al-3.5%Cu合金中添加少量Sn能加速合金的时效进程并增强合金的时效硬化和强化效果,且复合添加0.15%In和0.15%Sn(质量分数)时合金的时效强化效果优于添加0.3%Sn合金的;微量Sn、In的添加能明显促进Al-3.5%Cu合金中θ′相的析出,并使之细小呈弥散分布;时效早期,Sn′粒子和Sn/In′粒子先于θ′相析出,并可作为θ′相非均匀形核位置,从而增加了θ′相的形核率;微量Sn、In的添加能抑制θ′相的粗化,提高合金过时效性能.

关键词：铝合金、Sn、In、时效特性、微观组织

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2486-2491