分步法电镀制备的Au-Sn共晶凸点的微观组织

摘要：

研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响.通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点.结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并在摩尔浓度比为1:6时获得了最快的沉积速度;当电镀温度较低时,镀Au层表面呈多孔状,随着温度的升高,镀层致密性增加,晶粒也趋于圆滑.镀Sn过程中,随着Sn离子与焦磷酸钾摩尔浓度比的增大,镀层表面起伏加剧,镀层孔洞增多.当pH值为8.0时,镀层平整致密,随着pH值的增高,析氢反应加剧,Sn离子水解,导致镀层质量下降.运用分步法电镀制备的Au/Sn/Au三层结构薄膜均匀,回流得到了具有典型共晶组织的Au-Sn凸点.

关键词：金、锡、分步法电镀、回流、共晶组织、凸点

所属期刊栏目：22

分类号：TQ153.1

资助基金：国家自然科学基金资助项目U0734006,51171036;国家博士点基金资助项目20070141062

在线出版日期：2012-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：2016-2022