微波烧结WC-Co硬质合金致密化与晶粒生长
分别采用微波烧结和常规烧结制备WC-8Co硬质合金,通过1 000~1 400℃温度范围烧结以及1 400℃保温0~240 min的微波和常规烧结实验,测量各样品的收缩率、密度和晶粒尺寸,分析其致密化行为和晶粒生长,研究烧结温度和保温时间对合金致密化和晶粒生长的影响.结果表明,与常规烧结比较,微波烧结促进YG8硬质合金的致密化,且获得的合金组织均匀,晶粒细小.另外,保温时间对微波烧结YG8硬质合金的晶粒生长几乎没有影响.
微波烧结、YG8硬质合金、致密化、晶粒生长
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TG135(金属学与热处理)
教育部留学回国人员科研启动基金资助项目教外司留[2008]890;国家自然科学基金青年基金资助项目51104188
2012-12-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1976-1983