Ni和Bi元素对SnAgCu钎焊界面金属化合物生长速率的影响
通过加速温度时效方法研究Ni和Bi元素对低银(含银量小于1％,质量分数)Sn-Ag-Cu (LASAC)钎料 界面IMC生长速率的影响.通过与高银钎料SAC305和低银钎料LASAC对比,分析添加Ni和Bi元素后LASAC钎料在高温时效过程中热疲劳抗性的变化情况.结果表明:LASAC/Cu、LASAC-Bi/Cu和SAC305/Cu界面IMC时效后均形成较厚的Cu3Sn层,LASAC-Ni/Cu界面经IMC时效后则形成较薄的(Cu,Ni)3Sn;高银钎料SAC305在180℃时效下IMC生长速率为2.17×10-5 μm2/s,与之相比,低Ag钎料LASAC IMC在时效过程中生长速率较高,为3.8×10-5 μm2/s; Ni和Bi元素的添加均可降低钎料LASAC/Cu界面IMC的生长速率,其中Bi的改善效果最显著,LASAC-Bi钎料的IMC生长速率为1.92×10-5μm2/s,低于SAC305钎料的IMC生长速率.
生长速率、界面化合物(IMC)、高温时效、低银钎料
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51075107;黑龙江省自然基金重点项目15008002-09034;哈尔滨市优秀学科带头人基金资助项目2008RFXXG010
2012-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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