Zn-1.0Cu-0.2Ti合金的静态再结晶行为

摘要：

采用熔铸、轧制的方法制备Zn-1.0Cu-0.2Ti合金,借助扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)观察合金的显微组织,测定不同退火制度后合金的硬度和再结晶晶粒尺寸,建立了Zn-1.0Cu-0.2Ti合金的再结晶晶粒长大模型,研究退火温度和退火时间对Zn-1.0Cu-0.2Ti合金再结晶行为的影响.利用硬度法测得Zn- 1.0Cu-0.2Ti合金的再结晶温度在230℃左右.结果表明:随着退火温度的升高和退火时间的延长,合金再结晶晶粒均逐渐长大,但晶粒长大的速度趋于缓慢,合金中弥散分布于基体内的CuZn4和TiZn15相能够抑制再结晶晶粒的长大.

关键词：Zn-1.0Cu-0.2Ti合金、再结晶、退火、显微组织

所属期刊栏目：21

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：国家科技支撑计划资助项目2009BAE71B00

在线出版日期：2012-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2775-2779