Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展

摘要：

总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,介绍Al2O3的多晶转变和典型性能,讨论超细Al2O3粉体的3种制备方法:固相法、气相法和液相法；分析Al2O3陶瓷常用烧结助剂的基本作用和Al2O3陶瓷常用的6种烧结方法:常压烧结法、热压烧结法、热等静压烧结法、微波加热烧结法、微波等离子烧结法和放电等离子烧结法；指出Al2O3陶瓷基片的发展方向.

关键词：电子封装材料、Al2O3陶瓷、超细粉体、烧结助剂、烧结方法

所属期刊栏目：21

分类号：TG174(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：1893-1903