煅烧温度对高体积分数SiCp/Al复合材料性能的影响

摘要：

以F220、F500、F600这3种粒度的磨料级绿SiC混合粉为原料制成预制件,然后将其分别在500、1 100和1 200℃煅烧后无压熔渗液态铝合金制备SiC体积分数为62％～64％的铝基复合材料SiCp/Al;研究预制件煅烧温度对SiCp/Al复合材料结构和性能的影响.结果表明:不同温度下煅烧的SiC预制件渗铝后,都能获得结构均匀致密的复合材料；高温煅烧使SiC颗粒氧化形成骨架,导致强度从305MPa降至285～245 MPa；SiC颗粒表面氧化转变成的SiO2薄膜增加复合材料中的陶瓷含量,使复合材料的热膨胀系数进一步降低；当SiC预制件中SiO2薄膜质量分数达到3.7％～6.7％时,SiCp/Al复合材料界面热阻增大4～6倍,复合材料热导率从184 W/(m·℃)降至139～127 W/(m·℃).

关键词：SiCp/Al复合材料、预制件、氧化、强度、热学性能

所属期刊栏目：21

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：安徽省自然科学基金资助项目090414187

在线出版日期：2012-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1869-1874