镁合金等通道转角挤压过程中的晶粒细化机制

摘要：

采用金相显微镜、背散射电子衍射(EBSD)和透射电子显微镜(TEM)分析ZK60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)过程中不同部位的显微组织特征.结果表明:ZK60镁合金经240℃ECAP变形1道次后,合金的晶粒得到明显细化,但组织仍不均匀.剪切变形前,合金组织主要为粗大晶粒并伴有大量孪晶,剪切区的组织主要为剪切变形带和少量再结晶组织；剪切变形后,合金的晶粒组织主要为再结晶组织；合金ECAP过程的晶粒细化主要为机械剪切和动态再结晶的综合作用.

关键词：ZK60镁合金、ECAP、动态再结晶

所属期刊栏目：21

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：新西兰奥克兰大学博士生联合培养项目9071/3607593

在线出版日期：2012-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1785-1793