超细/纳米W-20Cu复合粉末的液相烧结机制

摘要：

采用溶胶-喷雾干燥及氢还原工艺制备超细/纳米W-20 Cu复合粉末:将粉末压制成形,在1 340～1 420℃烧结5～180 min,并研究其致密化行为及晶粒长大机制.结果表明:烧结温度对液相烧结致密化起主要作用,W-20Cu复合粉末在液相烧结早期发生了显著的致密化,在1 420℃烧结5 min时,致密度可达到89％以上；随烧结时间的延长,致密度增加,在1 420℃烧结90 min时,相对密度最高,达到99.1％.液相烧结时,W晶粒不断长大并逐渐球化,且其晶粒大小G与时间烧结t符合G3＝G30+kt关系,服从溶解-析出机制.烧结温度对W晶粒长大影响显著,当温度从1 340℃上升到1 420℃时,其晶粒长大动力学系数从1.59×10-2 μm3/min增大到2.47×10-2 μm3/min,这说明液相的形成、颗粒重排、溶解-析出及W晶粒长大使得细晶W-Cu坯体获得近全致密.

关键词：超细/纳米W-20Cu、烧结机制、晶粒长大、溶解-析出

分类号：TG149.4(金属学与热处理)

资助基金：国家杰出青年科学基金资助项目50925416;国家自然科学基金资助项目50874122;国家自然科学基金委员会创新研究群体科学基金资助项目50721003

在线出版日期：2011-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1587-1593