Cu-Cr纳米金属多层膜屈服强度/硬度的尺寸依赖性

摘要：

采用磁控溅射方法分别在聚酰亚胺基体以及单晶硅基体上制备恒定调制比(η)以及恒定调制周期(λ)的Cu-Cr纳米金属多层膜;通过单轴拉伸试验以及纳米压痕试验系统研究Cu-Cr多层膜屈服强度及硬度的尺度依赖性.微观分析结果表明:基体对多层膜的微观结构无影响,Cu-Cr多层膜在生长方向上均呈现Kurdiumov-Sachs取向关系,即{111}Cu//{110}Cr和(110)Cu//(111)Cr.力学测试结果表明:调制比恒定的Cu-Cr多层膜的屈服强度及硬度随调制周期的缩短而增加;调制周期恒定的Cu-Cr多层膜的屈服强度/硬度随调制比的增加而增加.Cu-Cr多层膜变形机制在临界调制周期(λc≈25 nm)和临界调制比(ηc≈1)由Cu层内单根位错滑移转变为负载效应.

关键词：纳米金属多层膜、强度、硬度、调制周期、调制比

所属期刊栏目：21

分类号：TG113(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划资助项目2010CB631003;国家自然科学基金资助项目5097l097

在线出版日期：2011-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：618-623