等通道角挤压中纯铜的晶粒取向演变及织构起伏效应

摘要：

用XRD和EBSD对等通道角挤压(ECAP)过程中纯铜(99.9%)的晶粒取向变化进行研究,对挤压后的组织和晶粒取向变化机理进行分析.结果表明:纯铜经路径A挤压时,随着应变量的增大,晶粒在细化的同时原始〈101〉织构逐渐减弱,材料均匀性提高;从小角度向大角度晶界转变过程中,晶界取向差分布的峰值不断向大角度晶界的均值(40°)移动,逐渐呈现正态分布特征,取向差梯度逐渐减小;挤压过程中,织构的形成是动态过程,存在"织构起伏"效应,其强度和方向与材料的应变状态密切相关.认为"织构起伏"效应是材料晶体结构、晶界特征以及晶粒聚集状态在一定的温度和外力作用下的综合应变反映;材料内部新织构的产生与消失是晶群在受到外力作用后偏聚方向发生变化、内应力向相邻晶界传递的过程中,原来的聚集状态被破坏所致.

关键词：等通道角挤压、电子背散射衍射、晶粒取向、晶界取向差分布、织构起伏

所属期刊栏目：21

分类号：TG376.3(金属压力加工)

资助基金：兰州理工大学博士基金资助项目SB01200606;兰州市科技局资助项目2009-1-9

在线出版日期：2011-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：384-391