电子封装陶瓷基片材料的研究进展

摘要：

总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好.分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势.

关键词：电子封装材料、Al2O3陶瓷、AlN陶瓷、BeO陶瓷、SiC陶瓷、Si3N4陶瓷、流延成型、凝胶注模成型

所属期刊栏目：20

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2010-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1365-1374