细晶W-Cu材料的导电性能

摘要：

以喷雾干燥-氢还原W-10%Cu(质量分数)、W-20%Cu、W-30%Cu细晶复合粉末为原料,制备工字型拉伸样,并对粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响进行研究.结果表明:3种合金中,在1 420 ℃时W-10%Cu和W-20%Cu的相对密度较大,达99.1%;在1 380 ℃时W-30%Cu出现明显的致密化,相对密度最大,达98.7%.1 420 ℃烧结1.5 h后材料电导率达到最大,W-10%Cu、W-20%Cu、W-30%Cu的导电率分别为19、25、30 MS/m,分别超过GB/T 8320-2003的21.8%、27.2%、23.6%.

关键词：超细W-Cu合金、电导率、致密化、微观组织

所属期刊栏目：20

分类号：TG149.4+11(金属学与热处理)

资助基金：国家杰出青年科学基金资助项目50925416;国家自然科学基金资助项目50874122;国家自然科学基金委员会创新研究群体科学基金资助项目50721003

在线出版日期：2010-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1360-1364