钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应

摘要：

研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应.结果表明:250 ℃时,直径为(2.3±0.06) mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44?,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4 IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4 IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4 IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系.

关键词：化学镀Ni-P薄膜、Sn-3.5Ag钎料、界面反应、钎焊、时效

所属期刊栏目：20

分类号：TQ153.2

资助基金：国家科技支撑计划资助项目2006BAE03B02-2;国家自然科学基金资助项目U0734006,50811140338;教育部高校博士点基金资助项目20070141062

在线出版日期：2010-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1189-1194