Sn-Pb共晶钎料在铜基板及金属间化合物基板上的润湿动力学

摘要：

对锡-铅共晶钎料63Sn-37Pb在Cu基板及Cu-Sn金属间化合物表面层基板上的反应润湿动力学特性进行研究.结果表明:63Sn-37Pb钎料在Cu基板上的铺展特性随界面反应过程中液态钎料中Sn组元的消耗而变化;钎料熔化后的初始铺展符合简单流体规律,随后在Sn组元充足的条件下钎料以稳定速率铺展;随着Sn组元的不断消耗,润湿机制呈现界面活性元素扩散控制的反应铺展特征;63Sn-37Pb在Cu-Sn IMC表面层基板上呈现出非常好的铺展能力,远优于其在Cu基板上的铺展.

关键词：63Sn-37Pb钎料、界面反应、反应润湿、扩散、固-液界面能

所属期刊栏目：19

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中国博士后基金资助项目L1080160;广东省自然科学基金博士启动基金B6080540;华南理工大学博士后创新基金资助项目20080208

在线出版日期：2010-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：2186-2191