涂层导体用Ni-7%W合金基带的织构分析

摘要：

采用先进的放电等离子烧结技术(SPS)制备Ni7W合金初始坯锭,通过优化高能球磨和烧结工艺以及后续和热处理工艺制备出高度立方织构的Ni7W合金基带.利用电子背散射衍射(EBSD)技术对Ni7W合金基带的晶粒取向、晶界特征等信息进行采集和分析,对其织构进行了表征.该基带无需抛光,即可获得高花样质量的电子背散射衍射图像.EBSD测试结果表明:该Ni7W基带表面10°以内立方织构晶粒质量分数高达99.4%,10°以内晶界长度质量分数为93.6%,具有高质量的立方织构.

关键词：Ni-7、W基带(Ni7W)、立方织构、涂层导体

所属期刊栏目：19

分类号：TM26(电工材料)

资助基金：国家重点基础研究发展计划资助项目2006CB601005;国家高技术研究发展计划资助项目2007AA03Z242;国家自然科学基金资助项目50771003;北京市自然科学基金资助项目2072004

在线出版日期：2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2024-2028