10.3321/j.issn:1004-0609.2009.11.007
Al_2O_3弥散粒子对Cu-Al_2O_3合金高温退火显微组织的影响
利用TEM研究弥散Al_2O_3粒子对变形Cu-Al_2O_3弥散强化铜合金高温退火显微组织的影响.结果表明:弥散强化铜合金等时(1 h)退火时,显微硬度HV呈缓慢下降趋势,没有发生突降现象;弥散铜高温退火主要以位错亚结构回复为主,而亚晶较为少见;粒子弥散参数和胞壁性质对退火时的回复产生非常重要的影响;Al_2O_3弥散粒子影响位错在胞壁内的运动,阻碍胞壁内位错重排、迁移,使得胞壁很难通过运动而获得位向差的积累,从而阻碍大角晶界的形成;随合金中弥散粒子含量的增大和粒子间距的减小,亚晶形核更加困难;Cu-Al_2O_3合金冷轧过程中形成的胞组织的胞壁具有较小的平均位向差,导致弥散铜合金高温退火时难以形成具有明晰边界的亚晶组织.
Al_2O_3弥散粒子、弥散强化铜、显微组织、退火、回复
19
TG146.11;TG113.2(金属学与热处理)
国家高技术研究发展计划资助项目2002AA302505;江西省教育厅科技计划资助项目赣教技字[2006]271号
2010-01-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
1928-1933