Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能

摘要：

通过在Sn-Bi钎料中添加Cu元素制备新型Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料,对无铅钎料的力学性能及微观组织进行分析.结果表明:Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料/铜界面处的偏析,避免形成粗大的富Bi带,并能够在钎料基体中原位生成Cu-Sn金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC);当Cu含量约为0.5%(质量分数)时,钎料的抗拉强度和伸长率等力学性能指标最佳,并能够提高其抗振动可靠性.这主要是由于在钎料基体中原位形成的棒状或杆状IMC能有效地将脆性薄弱面钉扎和在β-Sn软相基体中形成钉轧强化,改善钎料的微观组织形态,从而提高钎焊强度和焊点的抗振动冲击可靠性,使其性能强于Sn-Bi共晶的性能而接近于Sn-Bi-Ag钎料的,Sn-30Bi-0.5Cu钎料在拉伸过程中断口存在韧性和脆性两种混合型断口.

关键词：无铅钎料、Sn-Bi-Cu、低熔点、力学性能

所属期刊栏目：19

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：科技支撑计划资助项目2006BAE03B02-2;2007年度北京市科委企业创新应用自主知识产权与技术标准试点专项资金资助项目Z0705005

在线出版日期：2010-01-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1782-1788