工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响

摘要：

采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响.采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征.结果表明:当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度为20～30 ℃时,制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40.10 μm,颗粒表面光洁、球形度高;当过热度为20～30 ℃、雾化压力由0.7 MPa增大至2.5～3.0 MPa时,粉末中值粒径由40.10 μm减小至32.22 μm,颗粒表面缺陷明显增多;当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度由30 ℃提高至50 ℃时,粉末粒径仅略微减小,但球形度明显降低;气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相,且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内.

关键词：SnAgCu、合金粉末、无铅、气雾化

所属期刊栏目：19

分类号：TF123.1(冶金技术)

资助基金：国家军工配套资助项目JPPT-115-2-1057

在线出版日期：2009-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1074-1079