电沉积Ag/Sn偶界面反应及其动力学

摘要：

采用扫描电子显微镜(SEM)、电子能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)对室温时效及125～225 ℃热处理的电沉积Ag/Sn偶反应区结构及相组成进行分析,研究Ag/Sn界面固相反应的动力学过程.研究表明:在刚电沉积的Ag/Sn偶中发生Ag/Sn界面固相反应,形成Ag3Sn;在室温时效过程中Ag3Sn层生长缓慢,但随着热处理温度的提高(125～200 ℃),Ag3Sn层生长速率显著提高;Ag/Sn界面固相反应为一扩散控制的反应过程,反应的激活能为70.0 kJ/mol.

关键词：电沉积、电子封装材料、界面反应、反应动力学

所属期刊栏目：19

分类号：TQ153.2;O643.1

在线出版日期：2009-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：930-935