CdZnTe接触电极与引线的超声波焊接

摘要：

为实现高电阻CdZnTe半导体(简称CZT)接触电极与外引线的超声波焊接,采用正交实验法探讨CZT接触电极与引线超声波焊接质量的影响因素及其作用规律.结果表明:经机械抛光表面处理的CZT晶片,采用离子溅射法制备的金电极与外引线间具有较高的超声波焊合率,能获得最佳焊点质量的电极厚度为180 nm.此外,CZT接触电极制备工艺和楔入压力都是影响CZT接触电极与引线超声波焊接质量的主要因素,当CZT接触电极制备工艺确定后,楔入压力成为影响CZT接触电极与引线超声波焊接质量的主要因素,焊接功率则为次要因素.经优化后CZT接触电极与引线超声波焊接主要工艺参数为:一焊楔入压力0.882 N;二焊楔入压力0.588 N;焊接功率1.5 W;焊接时间20 ms.

关键词：CdZnTe晶片、接触电极、超声波焊接、微观组织、正交实验法

所属期刊栏目：19

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50772091;教育部新世纪人才支持计划资助项目NCET-07-0689;陕西省自然科学基础研究计划资助项目2007E105

在线出版日期：2009-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：919-923