10.3321/j.issn:1004-0609.2009.05.015
纯铝粉末多孔烧结材料等通道转角挤压
以纯铝粉末多孔烧结材料为研究对象,在200 ℃下采用粉末包套-等通道转角挤压工艺制备了完全致密的块体超细晶材料,研究在挤压过程中3种路径(A、BC、C)对其组织和性能的影响.结果表明:在3种路径挤压下均实现了材料的晶粒细化与致密,其中路径BC和路径A的细化效果优于路径C的;以细化效果最佳的路径BC为例,初始平均粒径为46.8 μm,相对密度为0.88的粗大等轴晶组织经过4道次挤压后得到平均粒径为1.5 μm完全致密的超细晶组织,且屈服强度比初始时提高了两倍左右;3种路径下显微硬度与挤压道次的关系基本一致,即一次挤压后硬度比初始值提高了75%,之后随着挤压道次的增加,硬度增加趋于缓慢.
粉末烧结材料、组织、性能、包套-等通道转角挤压
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TG376(金属压力加工)
国家自然科学基金资助项目50875072;安徽省自然科学基金资助项目070414148
2009-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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