Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu6Sn5的生长动力学

摘要：

利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属问化合物的生长行为.结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性.

关键词：Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料、Cu6Sn5、钎焊、时效、微观组织、长大动力学

所属期刊栏目：19

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50774029;河南省高校创新人才基金资助项目教高2004-294;河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目2004KYCX020:河南省杰出青年科学基金资助项目074100510011;河南科技大学大学生训练计划资助项目SRTP2008010

在线出版日期：2009-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：708-713