喷射沉积70%Si-Al合金电子封装材料的组织与性能

摘要：

采用喷射沉积与热压相结合的方法制备电子封装用70%Si-Al合金坯料,采用扫描电镜和金相显微镜观察合金的显微组织.结果表明:采用喷射沉积与热压相结合的方法可获得直径为76.2 mm、厚度为6 mm的70%Si-Al合金样品;合金中初晶Si的长大受到抑制,初晶Si相的尺寸仅为20～50 μm,分布均匀且形成连续骨架;Al相围绕Si相间隙呈连续网络分布,这种结构有利于提高材料热导率,降低其线膨胀系数;通过与后续热压相结合制备的70%Si-Al合金样品,其室温热导率达到110 W/(m·K),400 ℃时线膨胀系数仅为9.6×10-6/K.

关键词：70、Si-Al合金、电子封装、热导率、喷射沉积

所属期刊栏目：19

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：08国家大学生创新性实验计划支持项目081053311

在线出版日期：2009-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：303-307