Bc路径等径角挤压7090/SICp的显微组织及性能

摘要：

采用Bc路径对超高强铝合金基复合材料7090/SICp进行等径角挤压加工.采用金相显微镜、力学性能测试及扫描电镜,分析该复合材料的显微组织和力学性能.结果表明:经过4个道次的等径角挤压加工,该复合材料的晶粒逐渐被细化,第三道次后晶粒尺寸达到1um以下;继续进行等径角挤压时,晶粒未发生明显变化.室温拉伸结果显示:晶粒的抗拉强度逐渐增大,在第三道次下道次间抗拉强度的增加幅度最大,达到14.3%,此时其抗拉强度及伸长率分别为338.57 MPa及15%;SiC颗粒在大的剪切力作用下被破碎细化,在基体中的分布也更加均匀.

关键词：铝基复合材料、SiC、等径角挤压、显微组织、力学性能

所属期刊栏目：18

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目NCET-06-0701:湖南省重点实验室资助项目06FJ3041

在线出版日期：2009-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1964-1970