电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响

摘要：

研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80℃、镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响.结果表明:J在0.5～2.5A/din2范围内逐渐增大时,Au凸点牛长速度单调增大;当J=0.5～1.0A/dm2时,所得Au凸点晶粒细小、表面平整、内部敛密;当J=1.5～2.5A/dm2时,随着J的增大,凸点表面粗糙度逐渐增大,内部致密度逐渐降低;从凸点横截面形貌来看,在J=2.0A/dm2时出现树枝晶,在J=2.5A/dm2时树枝晶及晶间间隙已非常明显.确定了该镀液制作Au凸点的最佳电流密度为J=1.0A/dm2.此时,平均凸点厚度与施镀时间之间存在良好的线性关系.在蒸镀Au种子层并刻蚀有图形的si基板上得到外形规整且与基板结合良好的Au凸点.

关键词：无氰电镀、镀金、Au凸点、电流密度、生长行为

所属期刊栏目：18

分类号：TF1115(冶金技术)

资助基金：大连市科技计划重大资助项目2006A11GX005

在线出版日期：2009-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1852-1857