La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响

摘要：

研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响.结果表明:钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层,其厚度随La含量的增加而减小;在150℃时效100h后,连续的Cu3Sn化合物层在Cu6Sn5化合物层和铜基板之间析出,且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒;界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚,且在相同时效条件下随La含量的增加而减小;时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数(n)随着La含量的增加逐渐增大;钎焊后钎料内部Ag仍以共晶形式存在,时效后Ag3Sn颗粒沿钎料内部的共晶组织网络析出.

关键词：Sn-Ag-Cu无铅钎料、La、钎焊、时效、金属间化合物

所属期刊栏目：18

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1651-1657