硅油浸渍对树脂基滑板/铜抗电弧侵蚀磨损性能的影响

摘要：

采用二次热压和真空浸渍工艺制备树脂基受电弓滑板试样.并模拟滑板正常运行条件进行室内载流磨损实验,通过SEM和EDS分别对滑板磨损表面及其磨屑、截面形貌和滑板元素成分进行分析.结果表明,在载流磨损过程中,随电流密度和滑行速度的增加滑板的磨损率逐渐增大:硅油能有效地抑制滑板/铜在周期性接触-分离条件下产生的交流电弧,未浸渍处理滑板的磨损率比经真空浸渍处理的大1.6～2.1倍;滑板/铜载流磨损机理主要为电弧侵蚀磨损和氧化磨损的交互作用,同时伴随着粘着磨损;在电弧作用下,硅油受热气化和发生热分解吸收部分电弧热,有利于弧隙熄弧.

关键词：电弧侵蚀、磨损机理、滑板、熄弧原理、浸渍

所属期刊栏目：18

分类号：TB332;U264.3(工程材料学)

资助基金：湖南省重点实验室开放摹金资助项目06FJ3041

在线出版日期：2008-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1479-1486