10.3321/j.issn:1004-0609.2008.08.015
热处理工艺对A356/SiCp性能及干滑动摩擦磨损特性的影响
研究分析热处理工艺对A356/SICp复合材料的硬度、导电率及微观组织的影响,在此基础上研究复合材料的干滑动摩擦磨损特性.结果表明:固溶和T6热处理可显著提高复合材料的硬度,但降低导电率,而低温退火却比较显著地提高导电率;导电率高的低温退火态磨损特性基本与铸态一致,固溶处理及时效处理虽可有效提高硬度,但不提高耐磨性能,这表明T6热处理是否作为制动盘材料时的最佳热处理工艺,有待进一步研究;复合材料的磨损率随载荷的增加而增加,但低载荷时增加缓慢,高载荷时增加迅速;摩擦因数随着热处理工艺而变化,但对载荷变化不敏感,都在较小的范围内波动,基本是稳定的.
Al/SiCp、复合材料、干摩擦、热处理、摩擦磨损特性
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TH117.3;TF1
2008-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1458-1465