10.3321/j.issn:1004-0609.2008.08.011
Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金厚板组织细化
提出一种细化Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金厚板组织的"强化固溶→过时效→中温多向锻造→中温轧制→快速加热再结晶处理"的中间变形热处理(ITMT)技术原型,采用金相分析、能谱分析和透射电镜分析等方法,研究ITMT工艺过程中的组织演变规律和晶粒细化的机理,并讨论利用不连续再结晶控制晶粒大小所具备的条件.结果表明:采用ITMT工艺能够保证Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金厚板的充分、均匀变形,在轧制变形量不超过80%的条件下,使厚度达6 mm以上的Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金再结晶晶粒组织和第二相结构深度细化:短横向平均晶粒尺寸为8 μm,纵向及长横向平均晶粒尺寸为12 μm,第二相点状颗粒尺寸一般小于3 μm.ITMT工艺细化晶粒的机理主要是利用变形储能和第二相的有利影响,通过不连续再结晶实现组织细化.
Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金、厚板、ITMT工艺、不连续再结晶、组织细化
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TG113;TG146.1(金属学与热处理)
国家重点基础研究发展计划资助项目G1999064908
2008-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1432-1439