细晶钼铜合金的制备

摘要：

采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制取晶粒尺寸为17～50 nm的超细Mo-30Cu复合粉末,研究烧结温度、时间和粉末中的氧含量对烧结致密化的影响,检测合金的拉伸力学性能,分析合金的拉伸断口形貌特征.结果表明:还原温度对粉末形貌有很大的影响;在1 050～1 200 ℃烧结即可实现材料的快速致密化,在1 050 ℃烧结后保温60 min时,合金的相对密度可达99%以上,并且晶粒细小,显微组织分布均匀;合金的最大抗拉强度可达755 MPa,伸长率为6.41%.

关键词：Mo-Cu合金、超细粉末、力学性能、断裂机制

所属期刊栏目：18

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1039-1044